快科技1月15日新闻，三星电子在HBM内存产物范畴遭受了困难，其HBM3E产物原定于2024年送样给NVIDIA认证，但至今仍未到达NVIDIA的尺度。NVIDIA CEO黄仁勋曾表现，固然晓得韩国人对此不耐心，但新计划须要时光，也已获得停顿，有信念会冲破。但是，黄仁勋的说法被解读为三星HBM须要从新计划，斟酌到计划、测试跟量产消耗的时光，临时很难经由过程NVIDIA认证。韩国市场人士表现，若三星能与NVIDIA的竞争敌手博通配合，可能会有纷歧样的成果。博通是IC计划公司，也是寰球最年夜客制化半导体（ASIC）计划公司，近期Google、Meta等年夜型科技公司都委托其AI芯片开辟，以增加对NVIDIA的依附。三星敌手SK海力士为了接收重要客户NVIDIA贩卖量，分给外界的HBM产能无限，而这恰是三星的机遇。同时NVIDIA跟博通在贸易形式跟体系单芯片（SoC）计划技巧方面存在差别，市场以为三星跟博通签署HBM合约的可能性很年夜。博通芯片制程跟贸易形式与NVIDIA始终向内存公司请求超规格的产物机能差别，博通寻觅严厉按本钱且以公道价钱大批供货的公司，三星恰好合乎前提。【本文停止】如需转载请务必注明出处：快科技义务编纂：彩色